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J-GLOBAL ID：200903068054515269

板状体の搬送装置

Inventor： 飽本 正巳 ,  小川 静男 ,  永野 俊彦
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994110421
Publication number (International publication number)：1995297258
Application date： Apr. 26, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】板状体の第1の処理装置と第2の処理装置との間で、高速な板状体の受け渡しを行うこと。【構成】半導体ウェハの塗布/現像装置S1の搬出入口S1Aに面して、冷却機能を兼ねた中間受け渡し台41Aと、上記塗布/現像装置S1側へ半導体を渡すための専用の中間受け渡し台41Bを設ける一方、進退自在なピンセット44を備えた搬送機構42を昇降自在、回転自在に構成する。また、搬入載置台53、搬出載置台54を位置固定して設け、搬送路の端にバッファー用カセットC1を配置する。

Claim (excerpt)：

板状体に所定の処理を行うための第1の処理装置と第2の処理装置の間で、上記板状体を搬送する板状体の搬送装置において、上記第1の処理装置と上記第2の処理装置の間で、上記板状体を双方向に搬送可能な少なくとも1つの搬送機構と、上記第1の処理装置に対して上記搬送機構により上記板状体を受渡しする際に、上記板状体を一時待機させるために垂直方向に積層された少なくとも2つの待機部を設けたことを特徴とする板状体の搬送装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 板状体の処理装置及び搬送装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-108769   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 特開平4-271139