銀薄膜の製造方法及び銅-銀合金薄膜の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004248716
Publication number (International publication number)：2005100980
Application date： Aug. 27, 2004
Publication date： Apr. 14, 2005
Summary：

【課題】比較的低温での焼成によっても、基板に対する密着性及び表面平滑性に優れた銀薄膜及び銅-銀合金薄膜を製造することができる銀薄膜の製造方法及び銅-銀合金薄膜の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に塗布した銀微粒子分散ペーストを焼成して銀薄膜を得る銀薄膜の製造方法において、銀イオン及び保護剤を含む第一有機溶剤に還元剤を添加して攪拌して得られた沈殿物を除去し、ろ過液を濃縮して固形物を作製し、該固形物を第二有機溶剤に溶解して銀微粒子分散ペーストを作製し、該銀微粒子分散ペーストに有機金属化合物を添加して有機金属化合物含有銀微粒子分散ペーストを作製し、該有機金属化合物含有銀微粒子分散ペーストを基板上に展開して薄膜化し、250°C〜350°Cの温度で焼成することを特徴とする銀薄膜の製造方法である。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

基板上に塗布した銀微粒子分散ペーストを焼成して銀薄膜を得る銀薄膜の製造方法において、銀イオン及び保護剤を含む第一有機溶剤に還元剤を添加して攪拌して得られた沈殿物を除去してろ過液を作製し、該ろ過液を濃縮して固形物を作製し、該固形物を第二有機溶剤に溶解して銀微粒子分散ペーストを作製し、該銀微粒子分散ペーストに有機金属化合物を添加して有機金属化合物含有銀微粒子分散ペーストを作製し、該有機金属化合物含有銀微粒子分散ペーストを基板上に展開して薄膜化し、250°C〜350°Cの温度で焼成することを特徴とする銀薄膜の製造方法。

IPC (4)：

H01B13/00 , C23C18/08 , H01L21/288 , H01L21/3205

FI (4)：

H01B13/00 503Z , C23C18/08 , H01L21/288 M , H01L21/88 M

F-Term (27)：

4K022AA03 , 4K022AA05 , 4K022AA41 , 4K022AA42 , 4K022BA01 , 4K022BA02 , 4K022BA06 , 4K022BA08 , 4K022BA10 , 4K022BA22 , 4K022BA31 , 4K022BA32 , 4K022BA34 , 4K022CA24 , 4K022DA06 , 4K022EA01 , 4M104BB04 , 4M104BB08 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 4M104HH08 , 5F033HH12 , 5F033HH14 , 5F033PP26 , 5F033QQ73 , 5F033XX13 , 5G323AA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

低温焼成金ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-147380 Applicant：田中貴金属工業株式会社
多層配線板およびその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-102072 Applicant：ハリマ化成株式会社

Cited by examiner (2)

導電性シートおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-067834 Applicant：大日本印刷株式会社
ハードコート塗布液、その製造方法、および反射防止透明導電性積層フイルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-087481 Applicant：富士写真フイルム株式会社

Return to Previous Page