化学的機械的研摩に用いられる懸濁液用の緩衝液

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金田暢之 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998544963
Publication number (International publication number)：2001523394
Application date： Apr. 15, 1998
Publication date： Nov. 20, 2001
Summary：

【要約】本発明は化学的機械的研磨に用いることができる懸濁液を調製するための溶液または塩の形の緩衝系に関する。特に、これら緩衝系はウェハーとして知られる半導体のSiおよび金属の表面を化学的機械的研摩をするために用いられる9.5-13の高いpHをもつ懸濁液を調製するために用いることができる。

Claim (excerpt)：

TMAH、KOHまたはNaOHよりなる群から選ばれる強塩基の0.5-10モル水溶液中に3-25重量%のシリカを含む緩衝系。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14

FI (3)：

H01L 21/304 622 D , C09K 3/14 550 H , C09K 3/14 550 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (17)

シリコンウェハの研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-243811 Applicant：新日本製鐵株式会社
特開昭62-199352
特開昭60-263666

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