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J-GLOBAL ID：200903068402356420

ダイアタッチペースト及び半導体装置

Inventor：
田中 伸樹

About 田中 伸樹

, 
濤 一登

About 濤 一登


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001067959
Publication number (International publication number)：2002270624
Application date： Mar. 12, 2001
Publication date： Sep. 20, 2002
Summary：
【要約】【課題】 耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)数平均分子量500〜5000のポリブタジエン樹脂で末端に水酸基をもつ化合物とイソシアネート基をもつ化合物との反応物の(メタ)アクリル変性物、(B)1分子内に少なくとも1つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、(C)ラジカル重合触媒、(D)充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。
Claim (excerpt)：
(A)数平均分子量500〜5000のポリブタジエン樹脂で末端に水酸基をもつ化合物とジイソシアネートとの反応物に水酸基を持つ(メタ)アクリル酸エステルを反応させた化合物、(B)1分子内に少なくとも1つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、(C)ラジカル重合触媒、及び(D)充填材を必須成分とすることを特徴とするダイアタッチペースト。
IPC (4)：
H01L 21/52 ,  C08F 2/44 ,  C08F290/06 ,  C09J175/14
FI (4)：
H01L 21/52 E ,  C08F 2/44 A ,  C08F290/06 ,  C09J175/14
F-Term (37)：
4J011PA02 ,  4J011PA03 ,  4J011PA08 ,  4J011PA13 ,  4J011PB27 ,  4J011PC02 ,  4J027AG05 ,  4J027AG22 ,  4J027BA07 ,  4J027BA19 ,  4J027CA18 ,  4J027CB04 ,  4J027CD06 ,  4J027CD09 ,  4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040FA161 ,  4J040FA291 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB41 ,  4J040KA12 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA26 ,  5F047BA33 ,  5F047BA53 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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