半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西田新
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995108398
Publication number (International publication number)：1996301978
Application date： May. 02, 1995
Publication date： Nov. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体封止材料として、マイクロカプセルを用いた常温保管が可能なエポキシ樹脂組成物を提供するとともに、そのような封止材料により成形される耐湿信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を実現する。【構成】 1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、マイクロカプセルに封入された硬化促進剤と、無機充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、その無機充填剤の量を重量比で当該組成物総量の60〜80%に設定する。そして、このようなエポキシ樹脂組成物により半導体素子1を封止しなる樹脂封止型半導体装置4において、そのパッケージ2の表面を金属箔3で被覆した構成とする。

Claim (excerpt)：

半導体素子の封止材料として用いられるエポキシ樹脂組成物であって、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、マイクロカプセルに封入された硬化促進剤と、無機充填剤とを含有し、このうちの無機充填剤が重量比で当該組成物総量の60〜80%に設定されていることを特徴とする半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (2)：

C08G 59/18 NKK , H01L 21/56

FI (2)：

C08G 59/18 NKK , H01L 21/56 T

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

特開平1-242616
特開平1-287131
特開平2-292324

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Cited by examiner (7)

特開平1-242616
特開平1-287131
特開平2-292324

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