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J-GLOBAL ID：200903068513611799

印刷配線板およびその製造方法

Inventor： 岩沢 君雄
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 煤孫 耕郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993174818
Publication number (International publication number)：1995015142
Application date： Jun. 22, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 表面ビアホールを有するプリント配線板の製造において、表層の導体厚を薄く形成し高密度細線パターンの形成をする。【構成】 内層積層板に孔をあけ(図1A)と孔あけした部位への溶解型樹脂を充填させる、後に内層面側のパターン形成する(図1B,C)。これら積層板をプリプレグ材を介して積層する(図1D)。次に表面ビアホールに充填していた樹脂を溶解除去する。その後は公知の外層形成工程の穴あけ、パネルめっき工程からなる製造を行なう。以上により、表面ビアホール、貫通スルホールの形成は、1回のパネルめっきで同時形成が可能となり、ピン間5本、ラインアンドスペース(L/S)100μm等の細線パターンの形成ができ高密度設計に対応できる。

Claim (excerpt)：

表面ビアホールめっきと貫通スルホールめっきの同時形成と、凹状の表面ビアホールパターンと、凹状のパッド内表面ビアホールパターンを有することを特徴とする印刷配線板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平4-155993
  
• 特開平2-119298
  
• 多層基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-293575   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平4-267587
  
• 特開平4-150095
  
• ブラインドホールを有する高密度プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-054001   Applicant：株式会社日立製作所