絶縁層の形成方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997037745
Publication number (International publication number)：1998233578
Application date： Feb. 21, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】絶縁層表面のうねりを抑制することができ、かつ作業性の向上を図ることができる絶縁層の形成方法を提供すること。【解決手段】基材15に形成された導体パターン3間のギャップ4にダミーパターン5を設けておく。この状態で高粘度樹脂材料V1 ,V2 を塗布することにより、導体パターン3及びダミーパターン5を被覆する絶縁層8を形成する。

Claim (excerpt)：

導体パターンを備える基材に高粘度樹脂材料を塗布することにより、前記導体パターンを被覆する絶縁層を形成する方法において、前記導体パターン間のギャップにダミーパターンを設けておき、その状態で前記高粘度樹脂材料を前記基材の両面に同時に塗布することを特徴とした絶縁層の形成方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-066473 Applicant：イビデン株式会社
配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-207436 Applicant：株式会社日立製作所
特開昭63-064340

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