クリームはんだ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：矢口平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995181889
Publication number (International publication number)：1996099189
Application date： Jul. 18, 1995
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明は、ボールグリッドアレイのバンプ形成をクリームはんだで行う場合に、ボールずれ等の不良が発生しないクリームはんだ及びこの方法によって形成したBGAを提供することを目的とする。【構成】組成の異なる2種類以上の合金粉末からなり、それぞれの組成の液相線温度がリフロー温度以下であり、かつ少なくとも1種類以上の合金粉末の液相線と固相線の温度差が10°C以上であり、平均組成を58〜65重量%錫-35〜42重量%鉛または、60〜65重量%錫-34〜38重量%鉛-1〜3重量%銀に調整したクリームはんだ。さらにこのクリームはんだを使用してBGAを形成する。

Claim (excerpt)：

フラックスと合金粉末を混練してなるクリームはんだにおいて、少なくとも1種の合金粉末と、それと組成の異なる1種類以上の合金粉末を含み、それぞれの合金粉末の液相線温度がリフロー温度以下であり、かつ少なくとも1種類以上の合金粉末の液相線と固相線の温度差が10°C以上であり、合金粉末全体の平均組成が58〜65重量%錫-35〜42重量%鉛であることを特徴とするボールグリッドアレイのバンプ形成用クリームはんだ。

IPC (5)：

B23K 35/22 310 , B23K 35/26 310 , B23K 35/363 , H01L 21/321 , H05K 3/34 512

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭63-154288
特開平2-117794
クリームはんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-318651 Applicant：千住金属工業株式会社

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