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J-GLOBAL ID：200903068667345404

電子部品

Inventor： 下江 一伸 ,  武田 光雄 ,  高田 俊明 ,  高田 忠彦
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001281918
Publication number (International publication number)：2002305218
Application date： Sep. 17, 2001
Publication date： Oct. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】電子素子と、電子素子を実装する基板とを有し、電子素子と基板とが電気的もしくは機械的に少なくとも3つのバンプで接続されている電子部品において、アンダーフィルを充填することなく十分な強度の機械的結合を得る電子部品を提供する。【解決手段】バンプと電子素子とが接合している総面積を電子素子の質量で割った値、およびバンプと基板とが接合している総面積を電子素子の質量で割った値をともに8.8mm2/g以上に設定する。

Claim (excerpt)：

電子素子と、電子素子を実装する基板とを有し、電子素子と基板とが電気的もしくは機械的に少なくとも3つのバンプで接続されている電子部品において、バンプと電子素子とが接合している総面積を電子素子の質量で割った値、およびバンプと基板とが接合している総面積を電子素子の質量で割った値が、ともに8.8mm2/g以上であることを特徴とする電子部品。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H03H 9/25

FI (2)：

H01L 21/60 311 Q ,  H03H 9/25 A

F-Term (6)：

5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ02 ,  5J097AA25 ,  5J097JJ09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 表面弾性波素子、電子部品及びその搭載方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-316470   Applicant：ティーディーケイ株式会社