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J-GLOBAL ID:200903068685632291

フレキシブル印刷回路用基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994150842
Publication number (International publication number):1996018171
Application date: Jul. 01, 1994
Publication date: Jan. 19, 1996
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】ポリイミドフィルム系の薄いフレキシブル印刷回路板の作製に有用な、加工性、剥離性の良好な保護フィルム付きフレキシブル印刷回路用基板を提供する。【構成】ポリイミドフィルムの片面に耐熱性接着剤を介して銅箔を積層した片面銅箔積層フィルムの他の面に、剥離可能な粘着剤付き保護プラスチックフィルムを積層して成ることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板、並びに厚さ60μm未満の片面銅箔積層フィルムと、紫外線照射により粘着力を低下せしめた剥離型粘着剤付き保護プラスチックフィルムとを積層して成るフレキシブル印刷回路用基板。
Claim (excerpt):
ポリイミドフィルムの片面に耐熱性接着剤を介して銅箔を積層した片面銅箔積層フィルムの他の面に、剥離可能な粘着剤付き保護プラスチックフィルムを積層して成ることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板。
IPC (7):
H05K 1/02 ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/36 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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