Pat
J-GLOBAL ID:200903068695364937

半導体用粘着シート

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000168912
Publication number (International publication number):2001348539
Application date: Jun. 06, 2000
Publication date: Dec. 18, 2001
Summary:
【要約】【課題】 製品品位の低下やコスト的な不利益がなく、しかもダイシング時の糸状屑の発生の少ない半導体用粘着シートを提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に粘着剤層が設けられた半導体用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有することを特徴とする半導体用粘着シート。
Claim (excerpt):
基材フィルム上に粘着剤層が設けられた半導体用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有することを特徴とする半導体用粘着シート。
IPC (2):
C09J 7/02 ,  H01L 21/301
FI (2):
C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M
F-Term (11):
4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
  • 難燃性テープ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-180440   Applicant:日本石油化学株式会社
  • 難燃性テープ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-180441   Applicant:日本石油化学株式会社
  • 絶縁テープ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-064058   Applicant:東海ゴム工業株式会社, 三菱電線工業株式会社
Show all

Return to Previous Page