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J-GLOBAL ID：200903068927189568

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 吉岡 慎悟 ,  伊藤 克彦 ,  加賀美金雄 ,  大西 信光
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996038321
Publication number (International publication number)：1997232764
Application date： Feb. 26, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 層間絶縁性不良や、表面ダコンの発生が少ないプリント配線板の製造方法を提供すること目的とする。【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、回路パターンが形成された内層用基板に高温で溶融するBステージ状の熱硬化性樹脂を金属箔に塗布した樹脂付き金属箔を積層し、積層成型して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法において、該樹脂付き金属箔を加熱した切断刃にて切断することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

回路パターンが形成された内層用基板に高温で溶融するBステージ状の熱硬化性樹脂を金属箔に塗布した樹脂付き金属箔を積層し、積層成型して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法において、該樹脂付き金属箔を加熱した切断刃にて切断することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (2)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 多層プリント配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-101178   Applicant：松下電工株式会社
• プリプレグの切断方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-036245   Applicant：松下電工株式会社