半導体ウエハ固定用シート

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996170624
Publication number (International publication number)：1997328663
Application date： Jun. 10, 1996
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】アクリル系粘着剤を使用した半導体固定用シートでは、汚染性(一旦粘着させた半導体ウエハを剥離すると粘着剤が該ウエハに付着する)という課題があった。また、紫外線照射されたアクリル粘着剤は硬化してしまうため、紫外線照射後のエキスパンド時にシート全体が破断してしまいチップが剥離・落下してしまうという課題があった。またさらに、紫外線等の照射によって粘着剤の粘着力を低下させ過ぎてしまい一旦粘着されたチップを無闇に脱落させてしまうという課題があった。【解決手段】基材としての紫外線透過シートと、該紫外線透過シート上に積層された粘着剤とで半導体ウエハ固定用シートの主要部を形成する。該粘着剤の主成分を、エラストマ100重量部、粘着付与樹脂5〜100重量部、硬化剤0.05〜30重量部、紫外線架橋性オリゴマ及び/又はモノマ5〜300重量部及び重合開始剤0.1〜5重量部で形成する。

Claim (excerpt)：

基材としての紫外線透過シートと、該紫外線透過シート上に積層された粘着剤とで主要部が形成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤が、エラストマ100重量部、粘着付与樹脂5〜100重量部、硬化剤0.05〜30重量部、紫外線架橋性オリゴマ及び/又はモノマ5〜300重量部及び重合開始剤0.1〜5重量部を主成分とすることを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (7)：

C09J 7/02 JLE , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJU , C09J 7/02 JJX , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JKF , H01L 21/301

FI (7)：

C09J 7/02 JLE , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJU , C09J 7/02 JJX , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JKF , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

活性エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-056055 Applicant：日本カーバイド工業株式会社
特開昭61-028572
特開昭60-196956

Show all

Return to Previous Page