集積デバイスを有するマイクロ電子基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：山本秀策 , 安村高明 , 森下夏樹
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002537051
Publication number (International publication number)：2004530285
Application date： Oct. 09, 2001
Publication date： Sep. 30, 2004
Summary：

マイクロ電子基板コアの開口部内に配置された少なくとも1つのダイを含むマイクロ電子基板であって、カプセル化材料は、マイクロ電子ダイス、またはマイクロ電子基板コアのない複数のマイクロ電子ダイスによって占有されない開口部の一部内に配置される。次いで、誘電材料および導電トレースの相互接続層は、マイクロ電子ダイ、カプセル化材料、およびマイクロ電子基板コア(もしあれば)上で製造され、マイクロ電子基板を形成する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

第1の表面および反対側の第2の表面を有するマイクロ電子基板コアであって、該マイクロ電子基板コアは、該マイクロ電子基板コア内に規定された少なくとも1つの開口部を有し、該少なくとも1つの開口部は、該マイクロ電子基板コアの第1の表面から該マイクロ電子基板コアの第2の表面に延びる、マイクロ電子基板コアと、該少なくとも1つの開口部内に配置された少なくとも1つのマイクロ電子ダイであって、活性表面を有する少なくとも1つのマイクロ電子ダイと、該マイクロ電子基板コアを該少なくとも1つのマイクロ電子ダイに接着するカプセル化材料とを含む、マイクロ電子基板。

IPC (3)：

H01L25/04 , H01L23/12 , H01L25/18

FI (3)：

H01L25/04 Z , H01L23/12 501P , H01L23/12 501S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開昭63-160897
特開昭63-258055
特開昭52-049784

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