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J-GLOBAL ID：200903069045477822

多層プリント配線板の製造方法

Inventor：
中祖 昭士

About 中祖 昭士

, 
山本 和徳

About 山本 和徳


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995085329
Publication number (International publication number)：1996288649
Application date： Apr. 11, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：
【要約】【目的】工程が簡略であり、配線の高密度化と薄板化が可能な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】導電性ペーストで層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法において、内層配線板の層間接続箇所に、多層化時の加圧加熱で流動する導電性ペーストを設け、層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫通穴をあけ、導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴をあけた層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせて、加圧加熱積層一体化し、エッチング法によって銅箔に配線パターンを形成し、この工程を必要な回数繰り返すこと。
Claim (excerpt)：
導電性ペーストで層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法において、(a) 内層配線板の層間接続箇所に、多層化時の加圧加熱で流動する導電性ペーストを設ける工程(b) 層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫通穴をあける工程(c) 導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴をあけた層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせて、加圧加熱積層一体化する工程(d) エッチング法によって銅箔に配線パターンを形成する工程(e) (a) 〜(d) の工程を必要な回数繰り返す工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (4)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 X
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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