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J-GLOBAL ID：200903069072944483

封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 中村 正志 ,  山本 広志 ,  辻 隆行
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994175212
Publication number (International publication number)：1996041170
Application date： Jul. 27, 1994
Publication date： Feb. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい、表面実装に耐え得る封止品(パッケージ)が得られる封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤及び無機充填材を含んでなる封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が、下記式?@で表されるエポキシ樹脂と下記式?Aで表されるエポキシ樹脂の混合割合が重量比で20:80〜80:20であるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の10〜100重量%含むことを特徴としている。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤及び無機充填材を含んでなる封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が、下記式?@で表されるエポキシ樹脂と下記式?Aで表されるエポキシ樹脂の混合割合が重量比で20:80〜80:20であるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の10〜100重量%含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (3)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-220234   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-014822   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-342719