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J-GLOBAL ID：200903069101042303

インダクタンス素子

Inventor：
小谷 幹雄

About 小谷 幹雄


Applicant, Patent owner：
日立フェライト電子株式会社

About 日立フェライト電子株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996067215
Publication number (International publication number)：1997232154
Application date： Feb. 27, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：
【要約】【目的】 薄型化を可能とし、大電流化の対応を容易としたインダクタンス素子を提供する。【構成】 平角銅線からなるボビンレスコイル1と磁性体からなるE型コア2、I型コア3からなる磁心と、耐熱樹脂からなるホルダー4から構成するものである。ボビンレスコイル1のリード線1aは、ホルダー4に施されている導出用の穴4aを通過して、ホルダー4の外面で折り曲げられ、該ホルダー4の底面へと配線されリード1aの終端は、ホルダー4の底面に密着するように固定され面実装用端子となる。また、磁心の四隅に接するホルダー4の上面には切欠部4bが施されており、該切欠部4bに接着剤等を塗布することにより、Eコア2、Iコア3およびホルダー4を同時に固定する。
Claim (excerpt)：
平角銅線の幅広平面が巻回軸方向に対しほぼ直角となるように巻回したコイルと、中央脚がほぼ円形の磁性材料からなる磁心とを組み合わせてなる磁気部品において、前記コイルの巻き始めおよび巻き終わりのリードは、樹脂からなるホルダーに施された導出用の穴を通りホルダーの外面に沿って折り曲げられ、該ホルダーの底面に導出し基板実装端子とすることを特徴とするインダクタンス素子。
IPC (2)：
H01F 27/28 ,  H01F 27/29
FI (2)：
H01F 27/28 D ,  H01F 15/10 Q
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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