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J-GLOBAL ID：200903069152801764

多層プリント基板

Inventor： 羽賀 寛 ,  小高 長一郎
Applicant, Patent owner： 国際電気株式会社
Agent (1)： 三好 祥二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994070044
Publication number (International publication number)：1995254784
Application date： Mar. 15, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】多層プリント基板に於いて、部品実装面積の増大、アースの安定を図る。【構成】基板1の端面に所要数のスルーホール7を設け、部品面グランドパターン2と最下層のグランド3とを接続し、スルーホールと基板端面間でのリアクタンスの発生を防止し、部品面グランドパターンのアースを安定化させる。

Claim (excerpt)：

基板の端面に所要数のスルーホールを設け、部品面グランドパターンと最下層のグランドとを接続したことを特徴とする多層プリント基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H01R 4/64

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• マイクロ波集積回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-132937   Applicant：株式会社東芝
• 特開昭63-284898
  
• 電子機器のシールド構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-191226   Applicant：株式会社東芝
• 特開平4-261097
  
• 特開平2-226801