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J-GLOBAL ID:200903069229622469

パルプモールド材料並びにパルプモールド体の成形方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松隈 秀盛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996161751
Publication number (International publication number):1997078500
Application date: Jun. 21, 1996
Publication date: Mar. 25, 1997
Summary:
【要約】【課題】 発泡スチロールに代替できる緩衝包装材料を成形するパルプモールド材料を得る。【解決手段】 パルプモールド材料1は故紙パルプ2を主成分として変性澱粉3及び熱膨張性中空粒子4を含有し、変性澱粉が糊化するに充分で過剰でない程度の水分を加えて混練し、成形型に充填して変性澱粉の糊化温度以上の温度で加熱成形して緩衝成形体を成形する。
Claim (excerpt):
パルプを主原料とし澱粉系バインダーと熱膨張中空粒子を含有するパルプモールド材料に、上記澱粉系バインダを糊化するための水分とを混練し、上記混練したパルプモールド材料を成形型に充填して加圧し、上記加圧されたパルプモールド材料を上記澱粉バインダーが糊化する温度以上に加熱して上記澱粉バインダーを糊化させることによって成形を行うことを特徴とするパルプモールド体の成形方法。
IPC (5):
D21J 3/00 ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/22 ,  D21H 17/20 ,  B29K 1:00
FI (4):
D21J 3/00 ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/22 ,  D21H 3/32 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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