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J-GLOBAL ID：200903069372945414

微細加工方法及び装置

Inventor： 安藤 晃人 ,  須田 正之 ,  安宅 龍明
Applicant, Patent owner： セイコー電子工業株式会社
Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993086557
Publication number (International publication number)：1994299390
Application date： Apr. 13, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電気化学的な析出加工または除去加工によって、マスキングされていない被加工物表面に3次元的な微細加工を行う。【構成】 対極3を試料1の近傍に設置し、試料1および対極3の電位を電流電位制御装置6およびパルスジェネレータ7で所定の値に制御し、間欠的に印加することにより試料1上に電気化学的な析出または除去加工を行う。さらに、3次元送り台8および微動用3次元スキャナー10を同時に制御して駆動する事により対極3を試料1に対して所定の間隔を保ちながら相対移動させることにより3次元的な微細加工を行う。【効果】 電気化学的な析出加工または除去加工において、被加工物をマスキングすることなしに局所的な加工を行い、微小な3次元構造体を形成することが可能となる。

Claim (excerpt)：

電気化学的な付加加工または除去加工を行う加工方法において、電解液中の被加工物の表面近傍に先端面積が微小な対極を少なくとも一つ配置し、被加工物と対極の間に所定の電圧を間欠的に印加することにより被加工物の表面上の微小な領域に付加加工または除去加工を行うことを特徴とする微細加工方法。

IPC (4)：

C25D 5/02 ,  C25D 5/18 ,  C25F 3/14 ,  C25F 7/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-048099
  
• 特開昭59-031882
  
• 電解エツチング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-276283   Applicant：青柿良一