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J-GLOBAL ID：200903069449526533

弾性表面波デバイスの実装方法

Inventor：
沢野 正之

About 沢野 正之


Applicant, Patent owner：
沖電気工業株式会社

About 沖電気工業株式会社


Agent (1)： 柿本 恭成
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996099695
Publication number (International publication number)：1997289429
Application date： Apr. 22, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】 弾性表面波デバイスのパッケージを小型化すると共に、構造を単純化してコストを低減する。【解決手段】 弾性表面波デバイスと入出力端子13とが形成された基板11の周囲の側壁に、金属パターン18を形成しておく。基板11を搭載するベース基板12には、基板11の搭載予定領域を窓としてその周囲を囲む金属パターン19を形成しておく。基板12に基板11を搭載する際には、入出力端子13とベース基板12に形成された接続電極14とを接合部材15で接続し、基板11,12間にギャップAGを形成する。基板12に基板11を搭載した後、金属パターン18と金属パターン19を半田で接続することで、ギャップAGの周囲を密閉する。ギャップAGを密閉した後、露出した基板11の外周を封止材21で封止する。
Claim (excerpt)：
弾性表面波デバイスと該弾性表面波デバイスに対する入出力端子とが機能面上に形成されたデバイス形成基板の基板全周の側壁には、第1の金属パターンを形成し、前記デバイス形成基板を搭載する基板であって前記入出力端子に接続される電極がその入出力端子に対応して主表面に配置され、該電極に対して信号を送受する機構を備えたベース基板の該主表面には、該デバイス搭載基板の搭載予定領域を窓にしてその周囲を囲む第2の金属パターンを形成しておき、前記デバイス形成基板の機能面と前記電極の形成されたベース基板の主表面を対向させて前記入出力端子と該電極とを接合部材で接続することで、基板間にギャップを形成して該ベース基板に該デバイス形成基板を搭載し、前記第1の金属パターンと前記第2の金属パターンを半田で接続することで、前記ギャップにおける前記デバイス形成基板の周囲を密閉し、前記ギャップの周囲を密閉した後、露出した前記デバイス形成基板を封止材で封止することを特徴とする弾性表面波の実装方法。
IPC (3)：
H03H 3/08 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02
FI (3)：
H03H 3/08 ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/02 G
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (7)
  • 特開平2-186662
  • 特開平4-293311
  • 弾性表面波装置、及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-253338   Applicant：株式会社日立製作所
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