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J-GLOBAL ID：200903069486071546

照明器具

Inventor：
浦野 洋二

About 浦野 洋二


Applicant, Patent owner：
パナソニック電工株式会社

About パナソニック電工株式会社


Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007244343
Publication number (International publication number)：2009076326
Application date： Sep. 20, 2007
Publication date： Apr. 09, 2009
Summary：
【課題】LEDチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れる照明器具を提供する。【解決手段】LEDチップを用いた複数の発光装置1が有機系絶縁基板201の一表面側に導体層202を有するベース基板200の導体層202に搭載されたLEDモジュール2と、LEDモジュール2が収納配置される金属製の器具本体100とを備える。器具本体100は、LEDモジュール2が取り付けられる平板状のモジュール取付部102を有しており、モジュール取付部102には、各発光装置1それぞれが挿入される複数の窓孔103が形成されている。LEDモジュール2は、発光装置1が導体層202に接合されて熱結合され、ベース基板200がモジュール取付部102の後面側に配置され導体層202がモジュール取付部102に熱結合されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
LEDチップを用いた複数の発光装置が有機系絶縁基板の一表面側に導体層を有するベース基板の導体層に搭載されたLEDモジュールと、LEDモジュールを取り付けるモジュール取付部を有する金属製の器具本体とを備え、モジュール取付部は、各発光装置それぞれが挿入される複数の窓孔が形成され、LEDモジュールは、発光装置が導体層に接合されて熱結合され、ベース基板がモジュール取付部の後面側に配置され導体層がモジュール取付部に熱結合されてなることを特徴とする照明器具。
IPC (4)：
F21V 19/00 ,  F21S 8/04 ,  F21V 29/00 ,  H01L 33/00
FI (4)：
F21V19/00 170 ,  F21S1/02 G ,  F21V29/00 111 ,  H01L33/00 N
F-Term (29)：
3K013AA06 ,  3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K243MA01 ,  5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DB09 ,  5F041DC10 ,  5F041DC23 ,  5F041DC63 ,  5F041DC81 ,  5F041DC84 ,  5F041EE11 ,  5F041EE16 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 照明器具
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-186289   Applicant：松下電工株式会社
Cited by examiner (2)
  • 照明器具
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-117704   Applicant：松下電工株式会社
  • 照明器具
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-018275   Applicant：松下電工株式会社

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