照明器具

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：西川惠清 , 森厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006018275
Publication number (International publication number)：2007200727
Application date： Jan. 26, 2006
Publication date： Aug. 09, 2007
Summary：

【課題】LEDチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ且つ各発光装置と回路基板との間の接続信頼性を高めることができる照明器具を提供する。【解決手段】LEDチップ10が実装された実装基板20を有する複数の発光装置1が金属製の器具本体100の内底面100aに固着され、各発光装置1の接続関係を規定する導体パターンが形成された回路基板200が、開口窓203の周部が実装基板20の周部に重なる形で上記内底面100aから離間して配置される。実装基板20と回路基板200との間に配置されリードパターン23と上記導体パターンとの間の電路となる配線パターン151を有するフレキシブルプリント配線板150により、器具本体100と回路基板200との線膨張率差に起因してリードパターン23と上記導体パターンとの間の接合部に働く応力を緩和する応力緩和手段を構成している。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

金属製の器具本体と、LEDチップおよびLEDチップへの給電用の一対のリードパターンが設けられLEDチップが実装された実装基板を有する複数の発光装置であって器具本体に固着された複数の発光装置と、各発光装置の接続関係を規定する導体パターンが形成された回路基板であって各発光装置それぞれに対応する部位に各発光装置の一部を通す開口窓が形成され開口窓の周部が実装基板におけるLEDチップの実装面側における周部に重なる形で器具本体から離間して配置される回路基板とを備え、器具本体と回路基板との線膨張率差に起因してリードパターンと導体パターンとの間の接合部に働く応力を緩和する応力緩和手段が設けられてなることを特徴とする照明器具。

IPC (5)：

F21S 8/04 , F21V 19/00 , F21V 23/00 , F21V 29/00 , H01L 33/00

FI (5)：

F21S1/02 G , F21V19/00 P , F21V23/00 390 , F21V29/00 A , H01L33/00 N

F-Term (21)：

3K013BA01 , 3K013CA05 , 3K013CA16 , 3K014AA01 , 3K014DA05 , 3K014LA01 , 3K014LB04 , 3K243MA01 , 5F041AA33 , 5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA33 , 5F041DA74 , 5F041DA77 , 5F041DC03 , 5F041DC07 , 5F041DC10 , 5F041DC23 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-182403 Applicant：シチズン電子株式会社

Cited by examiner (6)

発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-340832 Applicant：松下電工株式会社
高出力発光ダイオードデバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-291171 Applicant：アジレント・テクノロジーズ・インク
光源装置及びプロジェクタ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-333358 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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