レーザー切断装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：志賀正武 , 渡邊隆 , 村山靖彦 , 実広信哉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006328641
Publication number (International publication number)：2007152958
Application date： Dec. 05, 2006
Publication date： Jun. 21, 2007
Summary：

【課題】本発明は、基板の切断する品質を高めるレーザー切断装置を提供する。【解決手段】本発明のレーザー切断装置は、第一レーザー光を発生するレーザーユニット及び冷却システムを含み、脆性基板の切断に利用され、規定の切断方向を有するレーザー切断装置において、第二レーザー光を発生する第二レーザーユニットを更に含み、前記第二レーザー光が前記基板に予め切断線を形成し、前記第一レーザー光が該予め切断線に沿って前記基板を加熱して熱膨張させ、前記冷却システムが前記熱膨張した基板を冷却するために利用される。該レーザー切断装置がレーザー光を利用して、基板に予め切断線を形成するので、伝統的なホイールカッターまたはダイヤモンドカッターで形成された予め切断線から生じた亀裂を形成せず、切断品質が高まり、製造品の良率が高まる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

第一レーザー光を発生するレーザーユニット及び冷却システムを含み、脆性基板を切断するために利用され、規定の切断方向を有するレーザー切断装置において、第二レーザー光を発生する第二レーザーユニットを更に含み、前記第二レーザー光が前記基板に予め切断線を形成し、前記第一レーザー光が該予め切断線に沿って前記基板を加熱して熱膨張させ、前記冷却システムが前記熱膨張した基板を冷却するために利用されることを特徴とするレーザー切断装置。

IPC (6)：

B28D 5/00 , B23K 26/04 , B23K 26/38 , C03B 33/09 , H01S 3/00 , G02F 1/13

FI (6)：

B28D5/00 Z , B23K26/04 C , B23K26/38 320 , C03B33/09 , H01S3/00 B , G02F1/13 101

F-Term (27)：

2H088FA05 , 2H088FA07 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088MA16 , 2H088MA20 , 3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069BB01 , 3C069BB04 , 3C069CA06 , 3C069CA11 , 3C069EA02 , 4E068AA05 , 4E068AE00 , 4E068CA11 , 4E068CB06 , 4E068CD14 , 4E068DB12 , 4E068DB13 , 4G015FA01 , 4G015FA03 , 4G015FA04 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FB02 , 5F172ZZ01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ガラス切断方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-129015 Applicant：エルジー電子株式会社
特許第6211488号
特許第6211488号

Show all

Return to Previous Page