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J-GLOBAL ID：200903046118831867

脆性材料の割断加工システム及びその方法

Inventor：
林 正 和

About 林 正 和

, 
高 田 弘 之

About 高 田 弘 之

, 
矢 作 進

About 矢 作 進


Applicant, Patent owner：
芝浦メカトロニクス株式会社

About 芝浦メカトロニクス株式会社

, 
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (5)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  勝沼 宏仁 ,  鈴木 清弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004080601
Publication number (International publication number)：2005262727
Application date： Mar. 19, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：
【課題】脆性材料の高品位でかつ高速な割断加工を実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法を提供する。【解決手段】加熱冷却ユニット(予熱ユニット、割断ユニット及び冷却ユニット)により被加工基板60上で局部的に加熱及び冷却が行われた領域の移動に追従するような態様で、加圧ユニット及び基板支えからなる加圧機構により、被加工基板60上で進展する亀裂68の先端部から所定の距離だけ離間した部分を押圧し、当該部分に局部的に機械的な応力を印加する。このとき、加圧ユニットは、被加工基板60のうち割断予定線71の両側に位置する部分を、レーザビームLB1,LB2が照射される被加工基板60の表面側から加圧し、基板支えは、被加工基板60のうち割断予定線71上に位置する部分を被加工基板60の裏面側から加圧する。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工システムにおいて、 被加工基板上にレーザビームを照射して当該被加工基板を局部的に加熱することにより、当該被加工基板に亀裂を生じさせる割断ユニットと、 前記割断ユニットにより前記被加工基板に生じた亀裂が当該被加工基板の割断予定線に沿って進展するように、当該被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域を当該被加工基板に対して相対的に移動させる移動ユニットと、 前記被加工基板上で進展する亀裂を押し拡げるように、当該亀裂の先端部から所定の距離だけ離間した部分に局部的に機械的な応力を印加する加圧機構とを備え、 前記加圧機構により前記被加工基板上で局部的に機械的な応力が印加された領域が、前記割断ユニットにより前記被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域の移動に追従するように前記被加工基板の前記割断予定線に沿って移動するように構成されていることを特徴とする割断加工システム。
IPC (2)：
B28D5/00 ,  C03B33/02
FI (2)：
B28D5/00 Z ,  C03B33/02
F-Term (14)：
3C069AA02 ,  3C069BA00 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069BC01 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4G015FA01 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
  • 非金属材料の分割
    Gazette classification：公表公報   Application number：特願平5-517260   Applicant：フォノンテクノロジーリミテッド
  • 脆性材料の割断方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-121038   Applicant：双栄通商株式会社, 長崎県, 新技術事業団
  • 脆性材料の割断方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-228855   Applicant：日立建機株式会社
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Cited by examiner (5)
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