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J-GLOBAL ID：200903069715111930

電子回路装置の接続構造

Inventor： 澤田 裕美子 ,  原田 正英 ,  山田 収 ,  笠井 憲一 ,  大黒 崇弘 ,  根津 利忠 ,  宇田 隆之 ,  白井 貢
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998185920
Publication number (International publication number)：2000022034
Application date： Jul. 01, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】LSIまたはLSIパッケージを配線基板に接続する構造において、実稼働時におけるLSIパッケージのそり変形やせん断変形を抑制する。【解決手段】はんだが、電気的接続端子を主とする領域3aと機械的接続補強端子を主とする領域3bとから成り、前記機械的接続補強端子を主とする領域が、前記電気的接続端子を主とする領域の周囲を取り囲むように配置される接続構造。

Claim (excerpt)：

LSIまたはLSIパッケージの入出力端子を配線基板にはんだによりフリップチップ接続する構造において、前記はんだが電気的接続端子を主とする領域と機械的接続補強端子を主とする領域とから成る構造であることを特徴とする電子回路装置の接続構造。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (3)：

H01L 23/12 F ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

F-Term (8)：

4M105AA02 ,  4M105AA16 ,  4M105AA17 ,  4M105AA18 ,  4M105BB01 ,  4M105FF02 ,  4M105FF03 ,  4M105GG18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 表面実装型電子部品、配線基板、実装基板及び実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-073290   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-242085   Applicant：株式会社東芝
• 電子部品パッケージ、プリント配線板、およびプリント配線板の検査方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-059156   Applicant：富士通株式会社