Pat
J-GLOBAL ID:200903034789071095
電子部品パッケージ、プリント配線板、およびプリント配線板の検査方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
服部 毅巖
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998059156
Publication number (International publication number):1999260957
Application date: Mar. 11, 1998
Publication date: Sep. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 ボール・グリッド・アレイ型の電子部品パッケージに関し、電子部品パッケージの取り付け作業効率を上げ、かつ電子部品パッケージの回路接続部分におけるフットプリントの剥離を防止することを目的とする。【解決手段】 BGAパッケージ10では、通常の回路接続用のバンプ13の外側の領域に補強用バンプ15が設けられているので、作業中にプリント配線板20の落下などにより衝撃が加わっても、最も影響を受けやすい外側部分では、回路と電気的に関係のない補強用バンプ15と補強用のフットプリント23とが衝撃を吸収する。これにより、BGAパッケージ10の取り付け部分におけるフットプリント12やプリント配線板20側のフットプリント22などの剥離やクラックを防止することができる。
Claim (excerpt):
ボール・グリッド・アレイ型の電子部品パッケージにおいて、回路接続用バンプの形成領域の外側の領域に、プリント配線板側に予め形成された補強用パターンと接続可能な補強用バンプを形成したことを特徴とする電子回路パッケージ。
IPC (5):
H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 3/00
, H05K 13/08
FI (5):
H01L 23/12 L
, H05K 1/02 J
, H05K 1/18 K
, H05K 3/00 T
, H05K 13/08 D
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
-
半導体装置及び配線基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-196482
Applicant:富士通株式会社
-
フリップチップ用バンプ電極
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-166468
Applicant:株式会社デンソー
-
半導体チップおよびそれを用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-295234
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-081934
Applicant:富士通株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-321013
Applicant:株式会社東芝
-
電子回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-234213
Applicant:キヤノン株式会社
-
電子部品及び電子部品の実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-344487
Applicant:ソニー株式会社
-
表面実装型電子部品、配線基板、実装基板及び実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-073290
Applicant:ソニー株式会社
-
ワイヤボンディング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-008678
Applicant:株式会社デンソー
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Cited by examiner (9)
-
電子部品及び電子部品の実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-344487
Applicant:ソニー株式会社
-
半導体装置及び配線基板
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Applicant:富士通株式会社
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フリップチップ用バンプ電極
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Application number:特願平8-166468
Applicant:株式会社デンソー
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半導体チップおよびそれを用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-295234
Applicant:株式会社東芝
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Applicant:ソニー株式会社
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半導体装置及びその製造方法
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Application number:特願平6-081934
Applicant:富士通株式会社
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Applicant:株式会社デンソー
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Applicant:株式会社東芝
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電子回路基板
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Application number:特願平9-234213
Applicant:キヤノン株式会社
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