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J-GLOBAL ID:200903069729790139

熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999064173
Publication number (International publication number):2000256558
Application date: Mar. 11, 1999
Publication date: Sep. 19, 2000
Summary:
【要約】【解決手段】 (A)平均組成式R1aSi0(4-a)/2(Rlは1価炭化水素基、aは1.90〜2.05の正数)のオルガノポリシロキサン2〜69.9体積%(B)式(2)の加水分解性基含有メチルポリシロキサン0.1〜50体積%【化1】(R2は炭素原子数1〜4の1価炭化水素基、R3は炭素原子数1〜4のアルコキシ基又はアシロキシ基、Aはメチル基又は-Z-SiR2bR33-bで示される基、Zは酸素原子又は炭素原子数2〜10の2価炭化水素基、bは0,1又は2、mは3〜100、nは0〜50、5≦m+n≦100、n=0のときAの少なくとも一方が-Z-SiR2bR33-bである。)(C)熱伝導性充填剤30〜90体積%(D)硬化剤硬化に必要な量を含有してなることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。【効果】 本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、熱伝導性充填剤を大量配合しても粘度上昇や可塑度上昇が抑えられ、成形加工性に優れ、かつ高熱伝導性を有する。
Claim (excerpt):
(A)下記平均組成式(1) R1aSi0(4-a)/2 (1)(式中、Rlは同一又は異種の非置換もしくは置換の1価炭化水素基、aは1.90〜2.05の正数である。)で表されるオルガノポリシロキサン 2〜69.9体積%(B)下記一般式(2)で表される加水分解性基含有メチルポリシロキサン 0.1〜50体積%【化1】(式中、R2は炭素原子数1〜4の1価炭化水素基、R3は炭素原子数1〜4のアルコキシ基又はアシロキシ基、Aはメチル基又は-Z-SiR2bR33-bで示される基、Zは酸素原子又は炭素原子数2〜10の2価炭化水素基である。また、bは0,1又は2、mは3〜100の整数、nは0〜50の整数で、かつ5≦m+n≦100であり、n=0のときAの少なくとも一方が-Z-SiR2bR33-bで示される基である。)(C)熱伝導性充填剤 30〜90体積%(但し、(A)+(B)=10〜70体積%、(A)+(B)+(C)=100体積%である。)(D)硬化剤 硬化に必要な量を含有してなることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
IPC (3):
C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/06
FI (3):
C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/06
F-Term (20):
4J002CP031 ,  4J002CP043 ,  4J002CP052 ,  4J002DA026 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA118 ,  4J002DC006 ,  4J002DE076 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EK037 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002FD153 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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