無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる無電解メッキ用基材

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002256319
Publication number (International publication number)：2004091877
Application date： Sep. 02, 2002
Publication date： Mar. 25, 2004
Summary：

【目的】基材と金属皮膜との密着性に優れた金属被覆布帛を得る。【解決手段】カチオン性高分子と電子供与性基を有する樹脂と界面活性剤とを有する水性処理液を用いて、カチオン性高分子:電子供与性基を有する樹脂:界面活性剤=100:10〜500:5〜200の割合で、カチオン性高分子と電子供与性基を有する樹脂と界面活性剤の合計で、基材重量に対し0.01〜5%付与されたことを特徴とする無電解メッキの前処理方法及びこれを用いてなる無電解メッキ用基材。

Claim (excerpt)：

カチオン性高分子と電子供与性基を有する樹脂と界面活性剤とを含有する水性処理液を用いて、カチオン性高分子:電子供与性基を有する樹脂:界面活性剤=100:10〜500:5〜200の割合で、カチオン性高分子と電子供与性基を有する樹脂と界面活性剤の合計で、基材重量に対し0.01〜5重量%付与することを特徴とする無電解メッキの前処理方法。

IPC (1)：

C23C18/20

FI (1)：

C23C18/20

F-Term (10)：

4K022AA16 , 4K022AA41 , 4K022BA08 , 4K022CA04 , 4K022CA06 , 4K022CA18 , 4K022CA21 , 4K022CA22 , 4K022DA01 , 4K022DB06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平2-301568
特開昭52-044882
特開昭60-228678

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