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J-GLOBAL ID:200903089292932959
電気的不導体への金属メッキ方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山本 喜幾
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999287351
Publication number (International publication number):2001107257
Application date: Oct. 07, 1999
Publication date: Apr. 17, 2001
Summary:
【要約】【課題】 金属メッキが従来困難または不可能であった電気的不導体、例えばエラストマ系物質その他の材料に容易に金属メッキを施し得る方法を提供する。【解決手段】 電気的に不導体である基材の表面に合成樹脂ラテックスを付与し、このラテックスを乾燥硬化させてプライマー層を形成した後、無電解メッキ金属に対して触媒活性を有する触媒金属を前記プライマー層に接触させることで触媒金属層を形成、更に無電解メッキを施して所要の金属メッキ層を形成する。
Claim (excerpt):
電気的に不導体である基材(10)の表面に合成樹脂ラテックス(20)を付与し、この合成樹脂ラテックス(20)を乾燥硬化させてプライマー層(12)を形成した後、無電解メッキ金属に対して触媒活性を有する触媒金属(22)を前記プライマー層(14)に接触させることで触媒金属層(14)を形成し、前記触媒金属層(14)に無電解メッキを施して所要の金属メッキ層(16)を形成するようにしたことを特徴とする電気的不導体への金属メッキ方法。
F-Term (17):
4K022AA13
, 4K022AA16
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA16
, 4K022BA18
, 4K022BA32
, 4K022CA06
, 4K022CA20
, 4K022CA21
, 4K022CA22
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 4K022EA04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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