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J-GLOBAL ID：200903069830287529

ダイシングシートおよび電子部品の製造方法

Inventor： 若山 洋司 ,  小池 洋
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (4)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005027837
Publication number (International publication number)：2006216773
Application date： Feb. 03, 2005
Publication date： Aug. 17, 2006
Summary：

【課題】バンプ形成面において高低差100μm以上の凹凸がある電子部品集合体を、ダイシング時の衝撃によって電子部品がはずれることがないように確実に固定することができて、しかも、ダイシングによって個片化された電子部品のバンプ周辺などに、粘着剤が付着したまま残存してしまうことがないダイシングシートを提供すること。【解決手段】基材とその上に形成された紫外線硬化型粘着剤層とからなり、該紫外線硬化型粘着剤層の紫外線硬化前の粘着力が10,000mN/25mm以上であり、該紫外線硬化型粘着剤層の粘着力において、被着体に未貼付状態で紫外線硬化した後被着体に貼付して測定した粘着力が100〜1,000mN/25mmであり、該紫外線硬化型粘着剤層の紫外線硬化後の23°Cにおける貯蔵弾性率が1.0×108MPa以上であるダイシングシート。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

基材とその上に形成された紫外線硬化型粘着剤層とからなり、 該紫外線硬化型粘着剤層の紫外線硬化前の粘着力が10,000mN/25mm以上であり、 該紫外線硬化型粘着剤層の粘着力において、被着体に未貼付状態で紫外線硬化した後被着体に貼付して測定した粘着力が100〜1,000mN/25mmであり、 該紫外線硬化型粘着剤層の紫外線硬化後の23°Cにおける貯蔵弾性率が1.0×108 MPa以上であるダイシングシート。

IPC (1)：

H01L 21/301

FI (1)：

H01L21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭62-153376
  
• 再剥離型粘着性ポリマー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-192372   Applicant：リンテツク株式会社