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J-GLOBAL ID：200903069921780147

印刷配線板

Inventor：
菊地 秀雄

About 菊地 秀雄


Applicant, Patent owner：
株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ

About 株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ


Agent (1)： 池田 憲保
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004226924
Publication number (International publication number)：2006049496
Application date： Aug. 03, 2004
Publication date： Feb. 16, 2006
Summary：
【課題】 グランド層と電源層から成る平行平板部を有する印刷配線板において、その平行平板を横切るビアホールに流れる電流により平行平板間に生じる電磁界が共振することによって生じるEMIを低減した印刷配線板を得る。【解決手段】 平行平板部の少なくとも片面の導体面を、厚さが1μm以上で100μm以下の導体から成る電子部品電流供給パターン11と、同電位の前記電子部品電流供給パターン11間の領域を、表面抵抗率が最適な値に設計された抵抗性導体膜12で連結した導体面を形成することで、平行平板共振を抑制しEMIを低減する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
絶縁層を間にして形成された電源層とグランド層とから成る平行平板部を少なくとも一部に有する印刷配線板において、 前記電源層、グランド層の少なくとも一方を、あらかじめ定められた範囲の表面抵抗率を持つように形成された抵抗性導体膜と、該抵抗性導体膜の所定領域に形成され該印刷配線板に実装される電子部品に電流を供給するための電子部品電流供給パターンとの一体形成により構成し、 前記抵抗性導体膜の厚さを前記電子部品電流供給パターンの厚さの10分の1以下としたことを特徴とする印刷配線板。
IPC (2)：
H05K 1/02 ,  H05K 9/00
FI (2)：
H05K1/02 N ,  H05K9/00 R
F-Term (11)：
5E321AA17 ,  5E321GG05 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CC10 ,  5E338CD23 ,  5E338CD40 ,  5E338EE11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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