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J-GLOBAL ID：200903069936723123

端子台

Inventor： 舩橋 和人
Applicant, Patent owner： 株式会社ダイフク
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998159774
Publication number (International publication number)：1999353993
Application date： Jun. 09, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、高周波電流が通電されているときの発熱により回路を遮断できる端子台を提供することを目的とする。【解決手段】 導体からなる第1端子2および第2端子3と、これら端子2,3間の電流経路を形成する接続部4からなり、接続部4を金属片11,12,13と、これら金属片11,12,13の間に配置され、周囲の発熱により溶断し、第1端子2と第2端子3を遮断する溶断体14,15を設け、金属片12を、金属片12とは垂直な方向へ付勢する重り16を設けた構成とする。この構成により、たとえば第1端子2の緩みがあると第1端子2と第1金属片11が発熱し、その結果第1溶断体14が溶断し、重り16の重みが加わり、第2金属片12が下方へ落下する。よって、第1端子2と第2端子3間が遮断され、以後周辺機器に発熱の影響が及ぶことを回避できる。

Claim (excerpt)：

導体からなる第1端子および第2端子と、これら端子間の電流経路を形成する接続部を有する端子台であって、前記接続部を、3つ以上の金属片と、これら金属片間に介装され、周囲の発熱により溶断する溶断部と、両側の金属片を除く少なくとも1つの金属片に設けた、金属片を金属片とは垂直な方向へ付勢する付勢部から形成したことを特徴とする端子台。

IPC (2)：

H01H 37/76 ,  H01R 9/22

FI (2)：

H01H 37/76 F ,  H01R 9/22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 温度ヒューズ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-191000   Applicant：キヤノン株式会社