銅張積層板及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996063988
Publication number (International publication number)：1997254313
Application date： Mar. 21, 1996
Publication date： Sep. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】プリント配線板の薄型化、高生産性化、高信頼性化、高速度化、低コスト化に優れた銅張積層板とその製造方法を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂と電気絶縁性ウィスカーからなる電気絶縁層と、その少なくとも片面に形成された銅箔とからなる。熱硬化性樹脂に電気絶縁性ウィスカーを配合し、撹拌により該ウィスカーを熱硬化性樹脂中に均一に分散させた後、少なくとも片面が粗化された銅箔の粗化面上に塗工し、加熱乾燥により溶剤を除去して作製した銅箔付きプリプレグを用いて銅張積層板を製造する。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂と電気絶縁性ウィスカーからなる電気絶縁層と、その少なくとも片面に形成された銅箔とからなることを特徴とする銅張積層板。

IPC (6)：

B32B 15/08 105 , B29C 70/06 , B32B 15/18 , H05K 1/03 610 , B29K101:10 , B29L 9:00

FI (4)：

B32B 15/08 105 A , B32B 15/18 , H05K 1/03 610 R , B29C 67/14 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平1-145886
電子部品用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-012792 Applicant：大塚化学株式会社
特開平1-243491

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