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J-GLOBAL ID：200903070088280273

熱処理装置

Inventor： 村上 政明 ,  永田 純一 ,  原田 浩二
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993245905
Publication number (International publication number)：1995078749
Application date： Sep. 06, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 被処理体上へのパーティクルの発生を低減して製品歩留まりの向上を図り、かつ、加熱処理の均一性及び加熱精度の向上を図る。【構成】 ウエハWを載置する載置台10に加熱手段としてのヒーター11を内蔵し、ウエハWに関して載置台10と対向する上方位置には加熱手段としてのヒーター13を内蔵する発熱板12を配置する。これにより、ウエハWの表裏面を加熱処理することができ、加熱により蒸発した溶媒が発熱板12に結露状に付着するのを防止することができる。

Claim (excerpt)：

被処理体を載置する載置台に設けられる加熱手段から供給される熱により、上記被処理体を加熱処理する熱処理装置において、上記載置台と対向する位置に温度制御可能な凝縮防止体を配置してなることを特徴とする熱処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/324

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-069111
  
• 特開平3-209714
  
• 半導体製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-235813   Applicant：富士通株式会社
• 特開平3-069111