チップ型発光ダイオード

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：浅川哲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995340795
Publication number (International publication number)：1997181359
Application date： Dec. 27, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】チップ型発光ダイオードの小型化を保持しつつスルーホール内への樹脂の流れ込みを防ぎ、スルーホールの内周面に設けた側面側電極をプリント基板への半田付けに利用できるようにして、半田付けの固定力を増大し信頼性の大幅向上を図る。【解決手段】絶縁基板21の側面に表面側電極22と裏面側電極23とを導通するスルーホール24を設ける一方、表面側電極22に発光ダイオード素子25を実装すると共に金属細線26によるワイヤボンディングを施し、これら発光ダイオード素子25及び金属細線26を透光性樹脂27で封止してなるチップ型発光ダイオードにおいて、前記スルーホール24の上部を表面側電極22に設けたひさし部28で塞いだことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の側面に表面側電極と裏面側電極とを導通するスルーホールを設ける一方、表面側電極に発光ダイオード素子を実装すると共にワイヤボンディングを施し、これら発光ダイオード素子及びワイヤボンディングを透光性樹脂で封止してなるチップ型発光ダイオードにおいて、前記スルーホールの上部を表面側電極に設けたひさし部で塞いだことを特徴とするチップ型発光ダイオード。

IPC (3)：

H01L 33/00 , H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (3)：

H01L 33/00 N , H01L 23/28 D , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

発光デバイスおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-142202 Applicant：シャープ株式会社

Return to Previous Page