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J-GLOBAL ID:200903070157976021

圧電振動子、温度センサ、及び、温度測定方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 福森 久夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008100787
Publication number (International publication number):2009250843
Application date: Apr. 08, 2008
Publication date: Oct. 29, 2009
Summary:
【課題】従来、半導体プロセスの拡散や酸化工程におけるウェハの温度測定には、熱電対が広く用いられていたが、熱電対は、ウェハに直接接触させて温度を測定することができず、ウェハ内、ウェハ間の温度のばらつきを測定できないために、高精度の温度測定ができなかった。【解決手段】圧電振動子とコイルからなる小型温度センサをウェハに直接取り付け、半導体製造装置の外部に配置した送受信装置に対し無線で測定データを送信することにした。ウェハ内、ウェハ間の温度のばらつきを測定することが可能になった。また、圧電振動子の材料にLTGAを用いることにした。1000〜1300°Cの高温領域でも安定に精度の高い温度測定を行うことが可能になった。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
ランタン、ガリウム、及び、アルミニウムのすべての元素を含み、さらに、タンタル、及び/又は、ニオブを含むランガサイト構造を有する酸化物結晶からなる圧電振動子であり、前記圧電振動子を構成する振動板が、外側板と、内側板と、前記外側板と前記内側板を接続する支持部とからなり、前記外側板と前記内側板が、前記内側板の周囲に形成された前記振動板を貫通する溝により、前記支持部を除き、隔てられていることを特徴とする圧電振動子。
IPC (1):
G01K 7/32
FI (1):
G01K7/32 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (6)
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