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J-GLOBAL ID:200903070035331550
ウェハ型温度センサとこれを用いた温度測定装置、温度測定機能を有する熱処理装置および温度測定方法
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
伊藤 英彦
, 森下 八郎
, 吉田 博由
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005370811
Publication number (International publication number):2007171047
Application date: Dec. 22, 2005
Publication date: Jul. 05, 2007
Summary:
【課題】電源を供給する必要がなくて自動化に適し、耐熱性を高め、簡単な回路でウェハの温度分布を測定できるウェハ型温度センサとこれを用いた温度測定装置、温度測定機能を有する熱処理装置および温度測定方法を提供する。【解決手段】ウェハ1と、ウェハ1の上面を複数の領域に区分し、区分された各領域に配置された複数の温度センサ2a,2b...とを備えてウェハ型温度センサ10を構成し、各温度センサ2a,2b...は、高周波信号が入力されたことに応じて、各領域ごとに異なる周波数帯域内で対応する領域の温度に基づく周波数信号を送り返す表面弾性波素子を備える。【選択図】図1
Claim (excerpt):
ウェハと、
前記ウェハ上面を複数の領域に区分し、区分された各領域に配置された複数の温度センサとを備え、
前記各温度センサは、高周波信号が入力されたことに応じて、前記各領域ごとに異なる周波数帯域内で対応する領域の温度に基づく周波数信号を送り返す表面弾性波素子を備える、ウェハ型温度センサ。
IPC (5):
G01K 7/32
, G01K 1/14
, G01K 1/02
, G08C 17/00
, H01L 21/66
FI (5):
G01K7/32 S
, G01K1/14 L
, G01K1/02 E
, G08C17/00 A
, H01L21/66 T
F-Term (26):
2F056AE03
, 2F056AE05
, 2F056AE07
, 2F056CL01
, 2F056CL12
, 2F073AA02
, 2F073AB01
, 2F073AB02
, 2F073AB12
, 2F073BB01
, 2F073BC02
, 2F073CC02
, 2F073CC11
, 2F073CD04
, 2F073DD02
, 2F073DE11
, 2F073EE12
, 2F073FF01
, 2F073FG01
, 2F073GG01
, 2F073GG04
, 2F073GG05
, 4M106AA01
, 4M106CA31
, 4M106DH14
, 4M106DH18
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
温度測定装置及び温度測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-317760
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
ワイヤレス温度計測モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-314072
Applicant:三菱マテリアル株式会社
Cited by examiner (12)
-
ワイヤレス温度計測モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-314072
Applicant:三菱マテリアル株式会社
-
温度測定装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-242213
Applicant:九州日本電気株式会社
-
非接触温度測定装置および非接触温度測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-367070
Applicant:株式会社山武
-
特公平3-031376
-
半導体ウェハの熱処理装置および方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-064402
Applicant:ソニー株式会社
-
基板処理方法及び基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-370903
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
特公平3-031376
-
触覚センサ及び触感検知システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-051587
Applicant:科学技術振興事業団
-
無線温度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-226773
Applicant:三菱マテリアル株式会社
-
センサ付データキャリア
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-065489
Applicant:吉川アールエフシステム株式会社
-
センサシステム用半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-185450
Applicant:株式会社ルネサステクノロジ
-
温度センサ、温度測定装置、温度測定システム及びプログラム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-311937
Applicant:松下電器産業株式会社
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