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J-GLOBAL ID：200903070177257293

光学材料用硬化性組成物

Inventor：
望月 紀久夫

About 望月 紀久夫

, 
大皷 弘二

About 大皷 弘二

, 
平井 信男

About 平井 信男


Applicant, Patent owner：
ジーイー東芝シリコーン株式会社

About ジーイー東芝シリコーン株式会社


Agent (4)： 古谷 聡 ,  溝部 孝彦 ,  持田 信二 ,  義経 和昌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003298535
Publication number (International publication number)：2005068268
Application date： Aug. 22, 2003
Publication date： Mar. 17, 2005
Summary：
【課題】 シリコーンレジン、フィラーを配合した場合でも高粘度化、高硬度化を容易に抑えることができ、作業性に優れると共に、高屈折率、高透明性、ゴム物性に優れた光学材料用硬化性組成物を提供する。 【解決手段】 (A)フェニル基変性オルガノポリシロキサン、(C)オルガノハイドロジェンシロキサン、(E)ヒドロシリル化反応用触媒を含有する液状付加硬化型シリコーンゴム組成物に対し、(B)アルケニル基含有環状イソシアネート化合物と(D)特定のフェニル基含有オルガノシロキサンを併用配合する。 【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)1分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、PhSiO3/2及び/又はPh2SiO2/2単位(ただし、Phはフェニル基である)を5モル%以上有するオルガノポリシロキサン (B)アルケニル基含有環状イソシアネート化合物;(A)成分中のアルケニル基1モルに対してアルケニル基が0.01〜2モルとなる量 (C)1分子中に少なくとも4個のSiH結合を有するオルガノハイドロジェンシロキサン;(A)、(B)成分中のアルケニル基1モルに対してSiH結合が0.4〜3モルとなる量 (D)1分子中に2または3個のSiH結合を有するフェニル基含有オルガノシロキサン;(A)、(B)成分中のアルケニル基1モルに対してSiH結合が0.05〜2モルとなる量 (E)ヒドロシリル化反応用触媒 を含有してなる光学材料用硬化性組成物。
IPC (6)：
C08L83/07 ,  C08K5/3477 ,  C08K5/541 ,  C08L83/05 ,  G02B1/04 ,  G02B6/00
FI (6)：
C08L83/07 ,  C08K5/3477 ,  C08L83/05 ,  G02B1/04 ,  G02B6/00 391 ,  C08K5/54
F-Term (8)：
2H050AB42X ,  4J002CP04X ,  4J002CP14W ,  4J002EU186 ,  4J002EX037 ,  4J002FD156 ,  4J002FD207 ,  4J002GP00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (12)
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Cited by examiner (4)
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