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J-GLOBAL ID：200903070250654689

フレキシブル熱電素子モジュール

Inventor： 天野 雅継 ,  高澤 弘幸 ,  太田 敏隆 ,  山本 淳
Applicant, Patent owner： 工業技術院長
Agent (1)： 工業技術院電子技術総合研究所長
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996201463
Publication number (International publication number)：1998051039
Application date： Jul. 31, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 熱応力に強く、かつ曲面に接着できる、フレキシブル熱電素子モジュールを得ることである。【解決手段】 熱電変換素子1間を順次電極2,3で電気的に接続し、また、各熱電変換素子1の側面をシリコーン接着剤等の柔軟で絶縁性の保持部材4で支持しモジュール化し、曲面に対しても接着できる構成を特徴としている。

Claim (excerpt)：

複数個の熱電変換素子を電気的に接続して構成した熱電素子モジュールであって、前記各熱電変換素子の側面を柔軟で絶縁性を有する保持部材により機械的に接続してモジュールを構成したことを特徴とするフレキシブル熱電素子モジュール。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特公昭34-000595
  
• 熱電半導体素子及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-276751   Applicant：ユニオンマテリアル株式会社