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J-GLOBAL ID：200903070271510440

半導体装置、光電融合基板それらの製造方法、およびこれを用いた電子機器

Inventor： 尾内 敏彦
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 西山 恵三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001324901
Publication number (International publication number)：2003131081
Application date： Oct. 23, 2001
Publication date： May. 08, 2003
Summary：

【要約】【課題】 光結合を容易に行うことのできる基板や半導体装置、及び当該半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 電子回路素子に接続される光素子、及び該光素子に接続される光導波体を有する半導体装置であって、該光素子と該光導波体とを接続するためのガイド穴を有することを特徴とする半導体装置。

Claim (excerpt)：

電子回路素子に接続される光素子、及び該光素子に接続される光導波体を有する半導体装置であって、該光素子と該光導波体とを接続するためのガイド穴を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (7)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/122 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/15 ,  H01L 31/12 ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/183

FI (8)：

G02B 6/42 ,  H01L 27/15 C ,  H01L 27/15 D ,  H01L 31/12 G ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/183 ,  G02B 6/12 B ,  H01L 23/12 F

F-Term (29)：

2H037BA04 ,  2H037BA13 ,  2H037BA24 ,  2H037CA07 ,  2H037CA10 ,  2H037CA37 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA11 ,  2H047KA02 ,  2H047KB09 ,  2H047MA05 ,  2H047MA07 ,  2H047QA02 ,  2H047QA05 ,  2H047TA11 ,  5F073AB17 ,  5F073AB28 ,  5F073BA09 ,  5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA27 ,  5F089AA06 ,  5F089AB08 ,  5F089AC07 ,  5F089AC17 ,  5F089CA11 ,  5F089CA12 ,  5F089CA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 光結合器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-000005   Applicant：キヤノン株式会社
• 特開平2-123301
  
• 半導体レーザ素子及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-196173   Applicant：古河電気工業株式会社
• 特開平2-123301