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J-GLOBAL ID：200903070302377310

入れ子、金型及びこれらの製造方法

Inventor： 古谷 昇 ,  木村 里至
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (3)： 稲葉 良幸 ,  田中 克郎 ,  大賀 眞司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002185880
Publication number (International publication number)：2004025647
Application date： Jun. 26, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】微細構造体の形成に用いる金型等を容易に製造することを可能とする製造方法を提供する。【解決手段】一方面に微細な凹凸パターン12を有する薄板10を形成する。このような微細な凹凸パターン12を有する薄板10は、例えば、リソグラフィ法と電気鋳造を組み合わせて形成される。この薄板10と台材14を接着剤16を介して貼り合わせることにより、微細構造体形成用の金型に装着される入れ子2を形成する。接着剤16としては、例えば、エポキシ樹脂系接着剤、セラミックス接着剤、無機耐熱接着剤、嫌気性含浸用接着剤などを用いる。【選択図】 図7

Claim (excerpt)：

金型に装着されて成形体の形状の一部の形成を担う入れ子の製造方法であって、 前記成形体に転写すべき微細パターンを薄板の一方面に形成する微細パターン形成工程と、 前記薄板と台材を貼り合わせて両者を一体化する貼り合わせ工程と、 貼り合わせた前記薄板及び前記台材の不要部分を除去する除去工程と、 を含む、入れ子の製造方法。

IPC (2)：

B29C45/26 ,  B29C33/38

FI (2)：

B29C45/26 ,  B29C33/38

F-Term (6)：

4F202AG09 ,  4F202AJ09 ,  4F202CA11 ,  4F202CD02 ,  4F202CD12 ,  4F202CD26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電鋳型の製作方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-034422   Applicant：オリンパス光学工業株式会社
• スタンパの裏打ち法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-290276   Applicant：日本電気株式会社