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J-GLOBAL ID：200903070339143785

電子部品搭載用基板

Inventor： 浅井 元雄 ,  森 要二
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995164177
Publication number (International publication number)：1997018097
Application date： Jun. 29, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】 信頼性に優れた電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 基板4上には、表面が粗面化された接着剤層5が形成されている。接着剤層5上には、複数の接続端子としてのパッド3及びそれ接続する信号線2が設けられている。パッド3は、基板4の概中央部に密集している。各々の信号線2は、線幅の異なる細パターン8及び太パターン9と、それらを接続するテーパー状パターン10とからなる。細パターン8は、配線密度が相対的に高い領域に形成されている。太パターン9は、配線密度が相対的に低い領域に形成さている。

Claim (excerpt)：

表面が粗面化された接着剤層が基板上に形成され、その接着剤層上に複数の接続端子及び信号線が設けられてなり、前記複数の接続端子は、基板の概中央部に密集した状態で形成され、その複数の接続端子にそれぞれ信号線が接続してなる電子部品搭載用基板において、各々の信号線は、線幅の異なる複数の線状パターンとそれらを接続するテーパー状パターンとからなり、かつ前記線状パターンの線幅は、配線密度が相対的に高い領域のほうが相対的に低い領域よりも小さくなるように設定されてなる電子部品搭載用基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (2)：

H05K 1/02 J ,  H05K 1/18 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電子部品搭載用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-102568   Applicant：イビデン株式会社
• 特開平2-250392