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J-GLOBAL ID:200903070437866167

錫めっき付き電子材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 香本 薫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001377869
Publication number (International publication number):2003183882
Application date: Dec. 11, 2001
Publication date: Jul. 03, 2003
Summary:
【要約】【課題】 挿入力が低くて済み、はんだ濡れ性が優れ、さらに長時間加熱後も低接触抵抗であり、特に端子・コネクタ用として好適な錫めっき付き電子材料を提供する。【解決手段】 表面めっき層として厚さ0.4μm以上の錫又は錫合金めっき層を有する銅又は銅合金板条からなり、さらにその表面に0.01〜10mg/dm2の有機潤滑剤皮膜が形成されている錫めっき付き電子材料。厚い錫又は錫合金めっき層が形成されていても、有機潤滑剤を塗布することで動摩擦係数0.35以下が実現できる。錫又は錫合金めっき層の下地として銅又は銅合金めっき層を形成し、リフロー処理により銅-錫合金層を形成してもよい。その場合、錫又は錫合金めっき層と銅-錫合金層の合計厚さを0.4μmとする。さらにその下地としてニッケル又はニッケル合金めっき層を形成してもよい。
Claim (excerpt):
表面めっき層として厚さ0.4μm以上の錫又は錫合金めっき層を有する銅又は銅合金板条からなり、さらにその表面に0.01〜10mg/dm2の有機潤滑剤皮膜が形成されていることを特徴とする錫めっき付き電子材料。
IPC (3):
C25D 7/00 ,  C23C 28/00 ,  H01R 13/03
FI (3):
C25D 7/00 H ,  C23C 28/00 A ,  H01R 13/03 D
F-Term (22):
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024DB01 ,  4K024DB10 ,  4K024GA16 ,  4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BC01 ,  4K044BC08 ,  4K044CA18 ,  4K044CA42 ,  4K044CA53
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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