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J-GLOBAL ID：200903070486363863

熱電モジュールを用いた熱交換器

Inventor： 箕西 幹夫 ,  松木 照幸
Applicant, Patent owner： 株式会社小松製作所
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997214766
Publication number (International publication number)：1999068173
Application date： Aug. 08, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】熱伝達効率が良く、熱ばらつきの少ない熱伝達をなし得るようにする。【解決手段】熱電モジュールを介して第1及び第2の流体間で熱交換を行う熱電モジュール1を用いた熱交換器において、配列された複数の熱電素子2,3およびこれら複数の熱電素子を両方の熱交換面でそれぞれ電気接続する複数の金属電極4と、前記複数の熱電素子間に充填固化される電気絶縁体5とを有する熱電モジュール1と、前記熱電モジュールの一方の熱交換面側に配され、第1の流体が通過する第1の流体通路7と、前記熱電モジュールの他方の熱交換面側に配され、第2の流体が通過する第2の流体通路11とを具え、 前記第1及び第2の流体通路のうちの少なくとも一方の流体通路の前記熱電モジュールに当接する側に、第1または第2の流体と熱電モジュールの熱交換面が直接接触するように開口部を形成する。

Claim (excerpt)：

熱電モジュールを介して第1及び第2の流体間で熱交換を行う熱電モジュールを用いた熱交換器において、配列された複数の熱電素子およびこれら複数の熱電素子を両方の熱交換面でそれぞれ電気接続する複数の金属電極と、前記複数の熱電素子間に充填固化される電気絶縁体とを有する熱電モジュールと、前記熱電モジュールの一方の熱交換面側に配され、第1の流体が通過する第1の流体通路と、前記熱電モジュールの他方の熱交換面側に配され、第2の流体が通過する第2の流体通路と、を具え、前記第1及び第2の流体通路のうちの少なくとも一方の流体通路の前記熱電モジュールに当接する側に、第1または第2の流体と熱電モジュールの熱交換面が直接接触するように開口部を形成するようにしたことを特徴とする熱電モジュールを用いた熱交換器。

IPC (3)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 ,  H01L 35/32

FI (3)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 C ,  H01L 35/32 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-189774
  
• 熱電発電装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-274797   Applicant：株式会社クボタ
• 冷熱電子素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-035088   Applicant：松下電工株式会社