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J-GLOBAL ID：200903070538729705

電力伝送装置、電力伝送方法

Inventor：
大保 昇

About 大保 昇


Applicant, Patent owner：
大保 昇

About 大保 昇


Agent (2)： 鈴江 正二 ,  木村 俊之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005037259
Publication number (International publication number)：2006230032
Application date： Feb. 15, 2005
Publication date： Aug. 31, 2006
Summary：
【課題】 実用レベルの高い電力伝送効率を達成し、その高い電力伝送効率をもって小型軽量化及び省電力化を容易に実現できる電力伝送装置、電力伝送方法を提供する。【解決手段】 1次側送電用コイルL1と2次側受電用コイルL2を磁気的に結合し、1次側送電用コイルL1から2次側受電用コイルL2に無接点非接触で電力を伝送する電力伝送装置において、1次側送電用コイルL1にコンデンサC1を直列に接続し、1次側送電用コイルL1に供給する電圧を交流化及び昇圧すると共に、2次側受電コイルL2による相互インダクタンスMを含んだ直列共振回路7を構成し、2次側受電コイルL2による相互インダクタンスMを含んだ直列共振回路7の共振点を1次側送電用コイルL1とコンデンサC1でなる1次側直列共振回路6の共振点よりも高い周波数に設定する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
1次側送電用コイルと2次側受電用コイルを磁気的に結合し、1次側送電用コイルから2次側受電用コイルに無接点非接触で電力を伝送する電力伝送装置において、1次側送電用コイルに直列に接続され、1次側送電用コイルに供給する電圧を交流化及び昇圧すると共に、2次側受電コイルによる相互インダクタンスを含んだ直列共振回路を構成するコンデンサを備え、2次側受電用コイルによる相互インダクタンスを含んだ直列共振回路の共振点を1次側送電用コイルとコンデンサでなる1次側直列共振回路の共振点よりも高い周波数に設定したことを特徴とする電力伝送装置。
IPC (2)：
H02J 17/00 ,  H02M 3/28
FI (2)：
H02J17/00 B ,  H02M3/28 Q
F-Term (14)：
5H730AA14 ,  5H730AA15 ,  5H730AS05 ,  5H730AS17 ,  5H730BB21 ,  5H730BB76 ,  5H730BB80 ,  5H730DD04 ,  5H730DD32 ,  5H730EE04 ,  5H730EE07 ,  5H730FD21 ,  5H730FG07 ,  5H730ZZ16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 国際公開第98/34319号パンフレット
Cited by examiner (4)
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