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J-GLOBAL ID：200903070557045841

強誘電体薄膜被覆基板、その製造方法、及びキャパシタ構造素子

Inventor： 松永 宏典 ,  木島 健 ,  佐藤 咲子 ,  木場 正義
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995168118
Publication number (International publication number)：1996339715
Application date： Jun. 09, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、薄膜の表面が緻密で平坦でリーク電流特性に優れ、かつ十分に大きな残留自発分極を示す強誘電体薄膜が低温プロセスで作製可能な強誘電薄膜基板、その製造方法、及びキャパシタ構造素子を提供することを目的としている。【構成】 基板1上に、金属酸化物バッファ層5と、第1の強誘電体薄膜6と、第1の強誘電体薄膜6の膜厚よりも厚い膜厚を有する第2の強誘電体薄膜7とが順次配置されて成る誘電体薄膜被覆基板。

Claim (excerpt)：

基板上に、金属酸化物バッファ層と、第1の強誘電体薄膜と、該第1の強誘電体薄膜の膜厚よりも厚い膜厚を有する第2の強誘電体薄膜とが順次配置されて成る強誘電体薄膜被覆基板。

IPC (11)：

H01B 3/00 ,  B32B 9/00 ,  H01G 4/33 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/10 451 ,  H01L 21/8247 ,  H01L 29/788 ,  H01L 29/792 ,  H01L 37/02 ,  H01L 49/02

FI (8)：

H01B 3/00 F ,  B32B 9/00 A ,  H01L 27/10 451 ,  H01L 37/02 ,  H01L 49/02 ,  H01G 4/06 102 ,  H01L 27/04 C ,  H01L 29/78 371

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 強誘電体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-167860   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 特開平3-065336
  
• 特開平4-133369