ポリッシング装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997055504
Publication number (International publication number)：1998235552
Application date： Feb. 24, 1997
Publication date： Sep. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】ポリッシング対象物が例えば大口径の半導体ウエハ等でも、ウエハの全面にわたって平坦且つ鏡面状に研磨することができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】各々独立した回転数で回転する上面に研磨布を貼ったターンテーブル11と、トップリング15とを有し、ターンテーブル11とトップリング15との間にポリッシング対象物13を介在させて所定の力で押圧することによってポリッシング対象物13の表面を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、ターンテーブル11のポリッシング対象物側の面と、トップリング15のポリッシング対象物側の面の少なくとも一方は、曲面を為したものである。

Claim (excerpt)：

各々独立した回転数で回転する上面に研磨布を貼ったターンテーブルと、トップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物の表面を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、前記ターンテーブルのポリッシング対象物側の表面および、トップリングのポリッシング対象物側の表面の少なくとも一方は、曲面を為したものであることを特徴とするポリッシング装置。

FI (2)：

B24B 37/04 A , B24B 37/04 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

基板研磨装置および基板保持台
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-121300 Applicant：ソニー株式会社
特開昭57-020436
薄片状部材研磨用真空チャック装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-190607 Applicant：ソニー株式会社

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