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J-GLOBAL ID：200903051294109691

ポリッシング方法および装置

Inventor： 木村 憲雄 ,  川本 孝善 ,  石井 遊 ,  青木 克行 ,  舘石 久仁男 ,  安田 穂積 ,  並木 計介
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995256721
Publication number (International publication number)：1996126956
Application date： Sep. 08, 1995
Publication date： May. 21, 1996
Summary：

【要約】【課題】 研磨布の使用に伴なう摩耗の不均一性または研磨布上のスラリー分布の不均一性によらず、ポリッシング対象物の研磨面を均一に研磨することができるポリッシング方法および装置を提供する。【解決手段】 ターンテーブル20とトップリング3との間にウエハ6を介在させて所定の力で押圧することによってウエハ6の表面を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング方法において、ウエハ6の裏面6Aに所定量の水を供給する工程と、ウエハ6を保持する凹球面に形成した保持面4を有するトップリング3に、裏面に所定量の液体を供給されたウエハ6を保持する工程と、トップリング3に保持したウエハ6の研磨面をターンテーブル20上の研磨布23に対向して押圧して研磨する工程とからなる。

Claim (excerpt)：

各々独立した回転数で回転する上面に研磨布を張ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物の表面を研磨し平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング方法において、ポリッシング対象物の裏面に所定量の液体を供給する工程と、ポリッシング対象物を保持する凹球面に形成した保持面を有するトップリングに、裏面に所定量の液体を供給されたポリッシング対象物を保持する工程と、トップリングに保持したポリッシング対象物の研磨面をターンテーブル上の研磨布に対向して押圧して研磨する工程と、からなることを特徴とするポリッシング方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ウエハ研磨装置およびウエハ研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-201494   Applicant：関西日本電気株式会社, 株式会社ナノテックマシーンズ
• デバイス付きウエーハのプラナリゼーシヨンポリツシング方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-261472   Applicant：土肥俊郎, 中川威雄, 河西敏雄, 不二越機械工業株式会社
• 半導体ウエハの研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-088209   Applicant：ラップマスターエスエフティ株式会社
• ポリッシング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-250770   Applicant：株式会社荏原製作所