Pat

J-GLOBAL ID：200903070785021731

ウエハ保持具

Inventor： 藤田 隆 ,  渡邉 純二
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 河野 登夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994290204
Publication number (International publication number)：1996148453
Application date： Nov. 24, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ガイド部材の消耗,及び研磨速度の低下を軽減し、また滞留研磨材を除去することが可能なウエハ保持具を提供すること。【構成】 リテーナ6の表面には、微細なダイヤモンド粒7が、鋳鉄等のメタルボンドにて多数埋め込まれている。吸着部3上にウエハ8を載置した場合、ウエハ8の上面とリテーナ6の上面との差は 0.2mm以下となるように構成されている。研磨パッド10がウエハ8を研磨すると同時的に、研磨パッド10がダイヤモンド粒7によりシーズニング(目たて)される。

Claim (excerpt)：

ウエハを研磨パッドと接触させて研磨するために、リテーナに内嵌させた状態でウエハを保持するウエハ保持具において、前記リテーナは、ブラシで構成されており、前記研磨パッドと対向する面に研磨パッドの再生手段を備え、該再生手段は、ダイヤモンド粒又はSiC,SiN等のセラミックス粒を敷き詰めたもので構成されていることを特徴とするウエハ保持具。

IPC (5)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  B24B 41/06 ,  H01L 21/68